鸿海在法国设立先进封测厂 可能推动台湾供应链进入欧洲
鸿海与法国企业Thales和Radiall合作，计划投资约2.5亿欧元（约85亿台币），建设欧洲首座扇出型晶圆级封装（FOWLP）先进封装与测试工厂。法国在台协会主任龙燁于5月20日表示，「这不仅是鸿海一家公司的项目，更可能对其他台湾供应链进军欧洲市场产生积极影响。」
此计划是台湾对法国的第二大直接投资，仅次于固态电池厂辉能在法国北部的布局。龙燁指出，鸿海不仅填补了欧洲晶圆制造在高阶封装领域的缺口，更是台湾企业首次以核心技术进入欧洲芯片供应链的关键。
鸿海此次的投资集中于四个主要应用领域：车用芯片、太空科技、6G行动通讯和国防产业。新厂制定的目标是到2031年前年产超过1亿颗系统级封装（SiP）元件，并以法国为基地服务整个欧洲。
龙燁表示，选择法国而非其他欧洲国家，主要是因为法国高度重视台湾企业的技术实力，而台湾企业则看中法国在太空与国防领域的优势。鸿海与Thales的合作不仅限于半导体封装，双方还将启动低轨卫星的量产技术合作，扩展鸿海自2023年11月成功发射的自制卫星「珍珠号」后的太空布局。
他说，Thales是欧洲太空产业的领头羊，参与欧洲星链计划，此次合作也瞄准法国国家战略对太空产业的创新重视。龙燁称，这对鸿海来说是进入高附加价值国际供应链的重要里程碑。
该三方合资计划在「选择法国」高峰会上宣布，该活动由法国总统马克龙于2018年创立，旨在吸引外资。今年有超过200位全球企业领袖参加，鸿海成为其中最受瞩目的亚洲企业之一。龙燁认为，该投资将提升台法经济合作层次，同时为欧洲构建更完整的芯片供应链奠定基础。
此外，龙燁还提到国际投资的竞争。他指出，因特朗普政府采取关税政策吸引产业投资美国，这对各国形成挑战。拜登政府则是通过补贴政策推动外资赴美设厂，导致全球投资的激烈竞争变得持久。
