格芯计划投资160亿美元扩大美国芯片生产
美国最大的特殊芯片代工公司格芯（GlobalFoundries / 格罗方德，GFS-US）于周三（4 日）宣布，计划投资高达 160 亿美元，以扩大其在美国的生产与研发能力。此举反映了人工智能（AI）需求的激增及供应链安全的考量，并强调将继续与特朗普政府合作，推动美国的半导体产业发展。
根据格芯最新声明，该公司将斥资 130 亿美元扩充位于纽约和佛蒙特州的既有工厂，另将投入 30 亿美元于美国先进封装及其他新兴技术的研发。执行长布林（Tim Breen）表示，此次计划未公布详细的支出时程，将依市场需求作出弹性调整，并配合客户需求。
布林指出，客户对于在地生产的要求不断增加，以降低对特定地区供应商的依赖，且过去六个月来，美国客户对本土生产的需求明显上升。他强调，AI的浪潮推动了数据中心和通讯设备对高性能、低功耗芯片的需求，因此这计划是格芯进行扩产的战略回应。
格芯主要生产所谓的「成熟制程」关键芯片，虽然不属于行业中最先进技术，但对于电源管理及数据流控制等重要元件至关重要，并且是AI、电动车及量子计算等新兴市场的核心部分。
该公司专注于光子技术、氮化镓材料及封装技术等领域，这些都成为芯片产业的重要市场布局。格芯总部位于纽约州的马尔他，昔日隶属于超微（AMD-US）的芯片制造部门，后来与特许半导体（Chartered Semiconductor）合并，成为横跨美国、德国及新加坡的全球芯片代工厂商。
目前大部分股权由阿布扎比政府持有。过去五年，格芯的年均资本支出仅约 14 亿美元，远低于英特尔（INTC-US）及三星每年数百亿美元的扩展规模。随着AI及车用电子需求的增长，格芯决定加大投资力度。
布林还表示，这次新增的 30 亿美元研发预算将投入三大领域：芯片先进封装、量子计算处理器的硅光子技术以及应用于电动车和其他电源管理的氮化镓技术。格芯指出，这项新规划已获包括苹果（AAPL-US）、高通（QCOM-US）及通用汽车（GM-US）等主要客户的支持。
总统特朗普将此视为其产业政策成功的证明，并积极推动美国的本土供应链布局。尽管此次投资未明示具体执行时间表，分析人士相信，随着AI及地缘政治风险的持续升温，格芯的战略扩展将有助于增强美国半导体供应链的韧性。
