任正非：华为芯片技术仍落后美国，但不用担心
在美中经贸谈判于伦敦举行之际，中共党媒《人民日报》刊出华为创办人任正非的专访。他坦言华为的芯片技术仍落后于美国一代，但公司正积极通过集群运算及非摩尔定律技术提升效能与竞争力。
根据《路透》的报道，任正非表示华为只是中国众多芯片企业之一，美国对华为的评价其实有所夸大。他指出：“美国夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害，要努力做才能达到他们的评价。”同时，他提到：“芯片问题其实没必要担心。”
任正非解释道，尽管华为的单芯片技术仍落后美国一代，通过数学方法的补充，他们能在实用性上达到不错的效果。他强调，华为每年投入约1800亿元人民币（约250亿美元）的研发，其中三分之一专注于理论研究。
他指出：“没有理论就没有技术突破，我们就赶不上美国。”任正非同时表达对中国芯片的信心，认为中国数十至上百家芯片公司都在努力，特别是在化合物半导体领域机会更大。
他强调软件不会受到阻碍，因为这是数学的代码，主要挑战在于教育和人才建设。他预测，中国将来会有数百、数千种操作系统来支持各行各业的进步。
自2019年以来，美国为抑制中国科技和军事进步而实施出口限制，限制华为与其他中国公司从国外获取高阶芯片及相关设备。在AI芯片领域，华为的昇腾（Ascend）系列芯片与美国的辉达（NVIDIA）展开竞争，辉达因美国禁令无法向中国销售最新AI芯片，这反而为华为在国内市场带来更多机会。
今年4月，华为推出AI CloudMatrix 384集群系统，能连接384颗Ascend 910C芯片，该系统在部分指标上超越辉达最新的GB200 NVL72，展示华为在AI系统整合上的潜力。根据半导体研究机构SemiAnalysis创办人Dylan Patel的观点，华为与中国的AI技术已达到可以挑战甚至超越辉达的水准，显示中国在AI芯片领域的迅速进步。
