任正非：華為晶片技術仍落後美國，但無需擔心
在美中經貿談判於倫敦舉行之際，中共黨媒《人民日報》刊出華為創辦人任正非的專訪。他坦言華為的晶片技術仍落後於美國一代，但公司正積極透過集群運算及非摩爾定律技術提升效能與競爭力。
根據《路透》的報導，任正非表示華為只是中國眾多晶片企業之一，美國對華為的評價其實有所誇大。他指出：「美國誇大了華為的成績，華為還沒有這麼厲害，要努力做才能達到他們的評價。」同時，他提到：「晶片問題其實沒必要擔心。」
任正非解釋道，儘管華為的單晶片技術仍落後美國一代，透過數學方法的補充，他們能在實用性上達到不錯的效果。他強調，華為每年投入約1800億元人民幣（約250億美元）的研發，其中三分之一專注於理論研究。
他指出：「沒有理論就沒有技術突破，我們就趕不上美國。」任正非同時表達對中國晶片的信心，認為中國數十至上百家晶片公司都在努力，特別是在化合物半導體領域機會更大。
他強調軟體不會受到阻礙，因為這是數學的代碼，主要挑戰在於教育和人才建設。他預測，中國將來會有數百、數千種操作系統來支持各行各業的進步。
自2019年以來，美國為抑制中國科技和軍事進步而實施出口限制，限制華為與其他中國公司從國外獲取高階晶片及相關設備。在AI晶片領域，華為的昇騰（Ascend）系列晶片與美國的輝達（NVIDIA）展開競爭，輝達因美國禁令無法向中國銷售最新AI晶片，這反而為華為在國內市場帶來更多機會。
今年4月，華為推出AI CloudMatrix 384集群系統，能連接384顆Ascend 910C晶片，該系統在部分指標上超越輝達最新的GB200 NVL72，展示華為在AI系統整合上的潛力。根據半導體研究機構SemiAnalysis創辦人Dylan Patel的觀點，華為與中國的AI技術已達到可以挑戰甚至超越輝達的水準，顯示中國在AI晶片領域的迅速進步。
